特斯拉计划修复第三代Dojo芯片供应链，三星和英

作者: bat365在线平台官网   点击次数:    发布时间: 2025-08-12 09:27

[Global Network Technology Comprehensive Report] Noong Agosto 8, ayon sa dayuhang media, isinasaalang-alang ni Tesla ang paggawa ng isang komprehensibong pagsasaayos sa supply chain ng pangatlong henerasyon na self-binuo na artipisyal na intelligence ASIC Dojo 3. Iniulat na ang front-end advanced na proseso ng paggawa NG芯片Ay Maaaring Isagawa ng三星WAFER NA PUNDASYON，HABANG的后端高级包装计划提供以确保提供。根据数据，特斯拉的Dojo 1芯片使用了7NM高级过程和信息 - 大型寿命高级包装技术，并且由TSMC完全生产。预计其第二代产品Dojo 2将是TSMC在一年中产生的质量。 马斯克说，他计划在同一架构中将AI6和Dojo 3团结起来，也就是说，不再开发独立的Dojo 3，而是重新使用AI6 ASIC DIE，并扩大了更大的规模。还报道说三星电子的美国TAYlor Fab将为AI6芯片提供2NM铸造工艺，并有望为Dojo 3提供支持；英特尔使用高级基于EMIB的包装技术来连接多个芯片模块。 （Chu Jun）